Процессор Snapdragon 8 Gen1 является самым мощным в линейке Qualcomm. Высокая вычислительная мощность является основной причиной нагрева полупроводниковых изделий. Для охлаждения высокопроизводительного чипа в смартфоне Xiaomi 12 используется трехслойная материнская плата и мощная система теплоотвода.
Подробности о системе охлаждения были раскрыты менеджером по продуктам Xiaomi в своем Weibo-аккаунте. Площадь отвода тепла в Xiaomi 12 равна 2 600 мм2. Для большей наглядности в публикации приводится фотоснимок макета мобильного устройства в реальном масштабе, на котором изображена площадь охлаждения. Таким образом, чрезмерный нагрев мобильного процессора Snapdragon 8 Gen1 никаких проблем для владельцев Xiaomi 12 не создаст. Благодаря наличию в смартфоне мощной системы охлаждения они его даже не заметят.
На этой неделе китайская компания окончательно раскрыла карты. Презентация новых продуктов действительно состоится 28 декабря. На ней будут показаны модели Xiaomi 12, 12 Pro и 12X. Первые два смартфона получат SD 8 Gen1. Модель 12X будет комплектоваться чипом Snapdragon 870. Все три устройства будут поддерживать работу в 5G-сетях. Поддержка 120 Вт зарядки заявлена только у 12 Pro. Две других модели можно заряжать адаптером мощностью 66 Вт.
