В последней четверти нынешнего года поставщикам мобильных устройств станут доступны два флагманских полупроводниковых решения. Речь идет об американском чипсете Snapdragon 898 и тайваньском Dimensity 2000. Чипмейкер Qualcomm планирует начать отгрузки нового чипа в течение месяца. MediaTek начнет поставлять однокристальную систему Dimensity 2000 заказчикам в начале 2022 года.
Детали
По мнению экспертов, чипсет Dimensity будет сопоставим по производительности с Snapdragon 898. Для тайваньского бесфабричного производителя MediaTek он может стать «поворотным моментом».
На минувшей неделе чип Dimensity 2000 был упомянут руководителем Redmi Л. Вейбингом. Из опубликованного топ-менеджером сообщения в Weibo следует, что компания планирует использовать его в одной из новейших моделей. Таковой на сегодняшний день, безусловно, является K50.
Стоит отметить, что под суббрендом Redmi компания Xiaomi выпускает не так много флагманов. Флагманская серия K считается самой востребованной у потребителей. В связи с этим высока вероятность того, что новый чип от MediaTek получит устройство из этой серии.
Dimensity vs Snapdragon
В основе обоих чипов лежит одинаковая архитектура. Центральный процессор состоит из одного суперядра частотой 3 ГГц, трех больших ядер (2,85 ГГц) и четырех малых ядер (1,8 ГГц). SoC от MediaTek будет работать в паре с графическим ускорителем Mali G710. Он производится тайваньской компанией TSMC по нормам 4-нм техпроцесса.
В бенчмарке AnTuTu чипу от MediaTek удалось набрать рекордные 1 002 220 баллов. Бытует мнение, что количество набранных Snapdragon 898 баллов превысит 1 млн. Не исключено, что SoC от MediaTek окажется более производительным, чем Snapdrsgon 898.
