Тайванський чипмейкер MediaTek натякнув, що компанія TSMC використовуватиме для виробництва Dimensity 9400 техпроцес N3E. Вона вже виробляє за ним чіпи A17 Pro для корпорації Apple.
За даними WCCF Tech, Dimensity 9400 має стати першою в історії MediaTek 3-нанометровою платформою. Офіційно компанія з Тайваню це не підтверджує. Тим часом численні чутки свідчать про те, що першою 3-нм SoC у модельному ряду MediaTek стане саме флагманська Dimensity 9 400.
Уперше техпроцес N3E був випробуваний TSMC у виробництві чіпів для топових моделей iPhone 15. Він позиціонується напівпровідниковим виробником як поліпшена версія техпроцесу N3B.
TSMC є не єдиним партнером MTK. Компанія також співпрацює з чіпмейкером Intel. Відомо, що він вироблятиме для неї чіпи за 16-нм техпроцесом. Мова явно йде не про якісь сучасні SoC для мобільних пристроїв.
З відкритих джерел стало відомо про отримання російськими військовими 203-міліметрових снарядів з Ірану для САУ…
Литва передала Україні військовий літак-штурмовик L-39ZA "Альбатрос", який раніше використовувався в місцевих ВПС для підготовки…
Наступне покоління "яблучного" годинника може дебютувати під назвою Apple Watch X, де символ "Х" означає…
Останні витоки інформації свідчать про те, що бренд "Мейзу" продовжує працювати над новими моделями смартфонів,…
"Сяомі" збагатила китайський ринок аудіоаксесуарів фірмовим блютуз-динаміком Xiaomi Outdoor Bluetooth Speaker Camp Edition. Його призначення…
Соцмережі приросли знімками китайського бомбардувальника N-6H у тандемі з реактивним дроном WZ-8, закріпленим під фюзеляжем.…