Тайванський чипмейкер MediaTek натякнув, що компанія TSMC використовуватиме для виробництва Dimensity 9400 техпроцес N3E. Вона вже виробляє за ним чіпи A17 Pro для корпорації Apple.
Детально
За даними WCCF Tech, Dimensity 9400 має стати першою в історії MediaTek 3-нанометровою платформою. Офіційно компанія з Тайваню це не підтверджує. Тим часом численні чутки свідчать про те, що першою 3-нм SoC у модельному ряду MediaTek стане саме флагманська Dimensity 9 400.
Уперше техпроцес N3E був випробуваний TSMC у виробництві чіпів для топових моделей iPhone 15. Він позиціонується напівпровідниковим виробником як поліпшена версія техпроцесу N3B.
TSMC є не єдиним партнером MTK. Компанія також співпрацює з чіпмейкером Intel. Відомо, що він вироблятиме для неї чіпи за 16-нм техпроцесом. Мова явно йде не про якісь сучасні SoC для мобільних пристроїв.
