Оголошено дату презентації складаних смартфонів Xiaomi MIX Flip та Xiaomi MIX Fold 4

Чутки про презентацію 19 липня складаних смартфонів MIX Flip і MIX Fold 4 виявилися правдивими. Ці два апарати обіцяють стати предметом широкого обговорення.

Подробиці

MIX Flip стане першою “розкладачкою” компанії, що конкурує з нещодавно випущеним Galaxy Z Flip 6 від “Самсунг”. Модель MIX Fold 4, за попередньою інформацією, буде доступна виключно в Китаї і не з’явиться на світовому ринку.

Оголошено дату презентації складних смартфонів Xiaomi MIX Flip і Xiaomi MIX Fold 4

Напередодні презентації оновлено інформацію про дизайн і характеристики перспективних новинок. Офіційні зображення підтверджують, що MIX Fold 4 має тонкий корпус і набір оптики від Leica.

MIX Flip призначений для світового ринку і стане першим смартфоном-розкладачкою “Сяомі”. Хоча офіційних зображень цього пристрою небагато, чутки говорять про наявність гнучкого внутрішнього екрана, чип-системи Snapdragon 8 Gen 3 і зовнішнього дисплея, що оперізує оптику.

Оголошено дату презентації складних смартфонів Xiaomi MIX Flip і Xiaomi MIX Fold 4

На церемонії 19 липня також будуть “виведені у світ” інші продукти Xiaomi, включно з портативними девайсами і пристроями для дому.

Підписуйся на нас:
Telegram | Facebook | Twitter | YouTube-канал

Актуально:

Lenovo довершила лінійку ThinkPad 2026 року, представивши нові ПК зі штучним інтелектом для корпоративного сегмента

Компанія Lenovo™ представила нові моделі в лінійці ThinkPad™ 2026 року, довершивши випуск бізнес-пристроїв нового покоління новими моделями ThinkPad X13 Gen 7 та ThinkPad серії...

Philips представив перший автономний двосторонній монітор

Представлено двосторонній бізнес-монітор Philips 24B2D5300, який став першим автономним монітором з унікальною конструкцією «подвійного екрану». Завдяки двосторонньому дизайну монітор відкриває нові можливості для бізнес-процесів,...

Новий захищений смартфон з батареєю 8800 мАг та камерою 108 МП

Компанія Oukitel представила свій новий захищений смартфон WP210, який поєднує міцність, високу продуктивність і сучасні технології. Новинка, побудована на базі чипа MediaTek Dimensity 8200,...