Dimensity 8300 має шанс стати найпотужнішою SoC для субфлагманів

У 2023 році тайванський чіпмейкер MediaTek представив SoC Dimensity 9300, якій вдалося обійти за продуктивністю Snapdragon 8 Gen 3. Завтра виробник напівпровідників явить світові однокристальну систему субфлагманського класу. Йдеться про Dimensity 8300, що має багато спільного з колишньою флагманською SoC Dimensity 9200.

Подробиці

Трикластерна новинка отримала одне ядро Cortex-X3 (2,8 ГГц), три Cortex-A715 (2,4 ГГц), а також чотири Cortex-A510 (1,6 ГГц). Вона працює у тандемі з Mali-G615 MC6.

На даний момент найпотужнішим напівпровідниковим рішенням для субфлагманських апаратів на ринку є Snapdragon 7+ другого покоління. Dimensity 8300 «на папері» виглядає набагато цікавіше за чіп Qualcomm. Є ймовірність того, що він зможе перевершити конкурента за продуктивністю.

Dimensity 8300 має шанс стати найпотужнішою SoC для субфлагманів

Як було зазначено вище, презентація нової SoC від MTK відбудеться у Китаї 21 листопада. Якщо вірити чуткам, то першим на ринку цю однокристальну платформу отримає Redmi K70E.

Підписуйся на нас:
Telegram | Facebook | Twitter | YouTube-канал

НАПИСАТИ ВІДПОВІДЬ

введіть свій коментар!
введіть тут своє ім'я

Актуально:

ВСУ получили от компании Илона Маска 2500 новых защищенных Starlink

Первый контракт на поставку 2500 терминалов Starlink с зашифрованным сигналом Starshield реализован, и эти средства спутниковой связи уже доставлены в Украину. Это дополнительная поставка,...

«Киевстар» значительно повышает стоимость популярных тарифов

Повышением тарифов на 25% порадовал украинских пользователей Киевстар, еще до новогодних праздников. Большинство популярных тарифов вырастут в цене на 25 процентов. Это позволит улучшить...

Хакеры массово взламывают iPhone с помощью письма о Apple ID

В этих письмах говорится, что действие Apple ID будет приостановлено и нужно немедленно провести манипуляции для возобновления работы. Конечно там есть ссылка на фишинговый...