Відомий аналітик розповів про цікаву особливість iPhone 17

Материнська плата айфона отримає компоненти з міді, покриті полімером RCC. Це дасть можливість інженерам Apple зменшити її товщину. З оприлюдненої Мін-Чі Куо інформації випливає, що iPhone 16 тонкої материнської плати не отримає через нездатність пройти дроп-тест, зважаючи на надмірну крихкість.

Детально

Аналітик стверджує, що першим смартфоном, який отримає нову материнську плату, стане iPhone 17. До моменту його дебюту всі недоліки нової технології будуть усунені. Застосування RCC дасть змогу інженерам Apple полегшити процес свердління і заощадити внутрішній простір.

На поточний момент провідним вендором матеріалів RCC вважається компанія Ajinomoto. Якщо їй вдасться привести матеріал RCC у відповідність до вимог Apple до третьої чверті наступного року, то більш компактна “материнка” з компонентами з міді дебютує у флагманських моделях iPhone 17.

Підписуйся на нас:
Telegram | Facebook | Twitter | YouTube-канал

НАПИСАТИ ВІДПОВІДЬ

введіть свій коментар!
введіть тут своє ім'я

Актуально:

ВСУ получили от компании Илона Маска 2500 новых защищенных Starlink

Первый контракт на поставку 2500 терминалов Starlink с зашифрованным сигналом Starshield реализован, и эти средства спутниковой связи уже доставлены в Украину. Это дополнительная поставка,...

«Киевстар» значительно повышает стоимость популярных тарифов

Повышением тарифов на 25% порадовал украинских пользователей Киевстар, еще до новогодних праздников. Большинство популярных тарифов вырастут в цене на 25 процентов. Это позволит улучшить...

Хакеры массово взламывают iPhone с помощью письма о Apple ID

В этих письмах говорится, что действие Apple ID будет приостановлено и нужно немедленно провести манипуляции для возобновления работы. Конечно там есть ссылка на фишинговый...